?PCB沉銅工藝是生產電路板工序中重要步驟,pcb沉銅分化學鍍銅和鍍通孔兩種,簡稱PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。PTH的作用:在已鉆孔的不導電的孔壁基材上,用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅,以作為后面電鍍銅的基底。..[?查看詳情?]