在PCB定制過(guò)程中，導(dǎo)致PCB孔無(wú)銅開(kāi)路的原因無(wú)非有幾下幾點(diǎn)：

　?、巽@孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當(dāng)，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng);③沉銅時(shí)藥水存在有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅;④孔內(nèi)有線路油墨/雜質(zhì)/粉塵，使孔內(nèi)未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無(wú)銅;⑤沉銅或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕;⑥沖板壓力過(guò)大，(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開(kāi);⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;

　　針對(duì)這7大定制pcb孔無(wú)銅問(wèn)題正確的解決方法：1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔進(jìn)行高壓水洗及除膠渣。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.修改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。4.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并設(shè)定圖形轉(zhuǎn)移時(shí)間。5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。6.增加防爆孔，減小板子受力。7.定期做滲透能力測(cè)試。