什么是單面電路板

　　單面電路板指的是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上，導(dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面的意思。因?yàn)閱蚊骐娐钒逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€(xiàn)間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑。

　　單面電路板發(fā)展歷史

　　單面電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年，日本電路板專(zhuān)業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面電路板板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)被開(kāi)發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板?！　?/p>

　　單面電路板加工工藝流程

　　單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→FQC檢驗(yàn)包裝→成品出廠