隨著PCB加工技術(shù)的不斷提升，PCB電鍍技術(shù)方法也得到很大成度的進(jìn)步，光亮鍍銅是以"硫酸銅"和"硫酸"作為基礎(chǔ)成分,再引入適量添加劑或其他光亮劑,使鍍液的工藝特性方面得以改善和提高。新配鍍液時(shí)所用的普通硫酸銅、硫酸通常是不純的,工業(yè)硫酸質(zhì)量在≥92.5%,含多種鐵和有機(jī)雜質(zhì),若處理不當(dāng)會(huì)使得電鍍層不亮。即便是用試劑級(jí)硫酸,但因硫酸本身存在或多或少的雜質(zhì)，如果處理不當(dāng)也會(huì)發(fā)生同樣問(wèn)題。唯一的解決方法是在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸銅溶液中(pH值為4)加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L聯(lián)合處理。利用三價(jià)鐵的氫氧化物容易沉淀的性質(zhì)除去鐵雜質(zhì);加入活性炭吸附,消除有機(jī)雜質(zhì)的影響。

　　因PCB鍍液經(jīng)長(zhǎng)期原因，使得鍍液內(nèi)產(chǎn)生的金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)將越積越多。若未能按工藝要求做定期處理,當(dāng)鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度達(dá)到10g/L以上時(shí)，電流效率和鍍層亮度將出現(xiàn)在明顯下降。酸性光亮鍍銅液中光亮劑的消耗情況與很多因素有關(guān)，比如：工件種類、表面狀態(tài)以及鍍液中無(wú)機(jī)、形狀、有機(jī)雜質(zhì)和硫酸銅的質(zhì)量濃度等方面。由其是Cl-不足時(shí)，即使是在光亮劑正常范圍內(nèi)也難以獲得整平性好的光亮鍍層。

　　長(zhǎng)時(shí)間使用的鍍液,其中部分光亮劑會(huì)隨著工件的帶出和鍍層的夾雜作用而被消耗干凈，其它將分解成有機(jī)雜質(zhì)，以及在制程過(guò)程中停留在鍍液中而使光亮劑本身的組分發(fā)生變化。這種時(shí)間都有可能直接影響到鍍層的光亮性，造成鍍層缺陷。