多層板是由雙層板疊加而成，線路布局非常精密且板上元件復雜多樣，如何確保這些部件是否符合規(guī)格，因此在多層電路板制造完成打包前，都必須經(jīng)過嚴格要求的檢測，才能確保板上的部件均滿足規(guī)格及可焊性。測驗多層電路板通常使用ICT在線測試或自動測試機，利用針床接觸測量板上的所有測試點進行測試，在測試過程中，我們需要留意哪些問題?

　　1.PCB零焊接焊接墊不能作為測驗點，應(yīng)設(shè)計專用測驗墊。焊盤坐落多層電路板的同一側(cè)，可降低檢測成本。

　　2.為確保牢靠接并延長探頭的使用壽命，在試驗時應(yīng)選擇較柔軟、易穿透及非氧化的金屬作為探頭。

　　3.每個測驗點間隔多層電路板邊際應(yīng)保持在5 mm左右，離元件間矩保持在1mm以上，以避免探頭和元件發(fā)生沖擊。

　　4.每個測驗點的直徑不小于0.4mm，相鄰測驗點之間的間隔在2.54mm左右，但不小于1.27mm。

　　5.所有測驗點應(yīng)均勻分布在多層PCB上，以削減探頭的應(yīng)力集中，測驗斷點應(yīng)設(shè)置在多層電路板上的電源線的不同區(qū)域，以便電源可以解耦或發(fā)生故障可以查詢點。