加工PCB焊盤過孔大小設(shè)計(jì)需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去執(zhí)行，pcb焊盤大小對(duì)后期smt貼片的影響較大，合理的焊盤顏色直接影響到元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么pcb焊盤大小設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以及焊盤可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)又是什么呢！

pcb設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，小于0.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

pcb焊盤焊盤行業(yè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

pcb焊盤可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1.對(duì)稱性-為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對(duì)稱。2.焊盤間距-焊盤的間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷，需要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。3.焊盤剩余尺寸-元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。4.焊盤寬度-應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。