PCB表面處理工藝電金和化金的區(qū)別

電金和化金的別分解析：電金又稱"硬金"和"鍍金"，PCB電金工藝通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到線路板上由于它的超強(qiáng)附著力因?yàn)楸环Q為"硬金"。電金線路板在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，若pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金了。

化金又稱"沉金"和"軟金"，PCB化金通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到線路板的焊盤(pán)上，由于它的附著力弱，固而被稱為"軟金"，化金線路板在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

PCB電金和化金線路板通過(guò)顏色鑒別的方法：電金：因?yàn)橥瑯拥暮穸儒兘鸸饣呄蛴诎咨?，化金：沉得金?huì)發(fā)烏，趨向于黃色。

PCB電金和化金電路板制版厚度的要求：(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；(2).化金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規(guī)為金厚1麥；(3).電金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外一種鍍金-錮金；(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高。

pcb電金和化金工藝對(duì)貼片焊接的影響：電金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，不太容易上錫（因?yàn)殡婂児饣┗穑涸谧鲎韬钢?，貼片容易上錫（因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度）。